目  錄

1 半導體集成電路的基礎知識與產(chǎn)業(yè)概述

1.1  半導體集成電路的基礎知識

1.1.1  半導體集成電路的定義與產(chǎn)業(yè)分類

1.1.2  半導體、集成電路和芯片的關系和區(qū)別

1.1.3半導體集成電路產(chǎn)業(yè)的基本關鍵詞

1.2  半導體集成電路產(chǎn)業(yè)概述

1.2.1  產(chǎn)業(yè)鏈構成與生產(chǎn)經(jīng)營模式

1.2.2  產(chǎn)業(yè)結構的演變

1.2.3  產(chǎn)業(yè)地區(qū)形態(tài)與遷移

1.2.4  產(chǎn)業(yè)的特征

1.2.5  產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律、周期與邏輯

2 半導體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游行業(yè)剖析

2.1  半導體集成電路上游行業(yè)剖析

2.1.1  半導體集成電路設備業(yè)

2.1.2  半導體集成電路材料業(yè)

2.1.3半導體集成電路IP產(chǎn)業(yè)與EDA工具

2.2  半導體集成電路中游行業(yè)開展剖析

2.2.1  半導體集成電路設計業(yè)

2.2.2  半導體集成電路制造業(yè)

2.2.3半導體集成電路封裝測試業(yè)

2.3  半導體集成電路下游行業(yè)剖析

2.3.1  消費電子行業(yè)集成電路應用剖析

2.3.2  工業(yè)領域集成電路應用剖析

2.3.3  通信行業(yè)集成電路應用剖析

2.3.4  汽車電子行業(yè)集成電路應用剖析

2.3.5  物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)集成電路應用剖析

2.3.6  計算機行業(yè)集成電路應用剖析

2.3.7  人工智能等新興領域行業(yè)集成電路應用剖析

2.2.8  航空航天行業(yè)及軍事領域集成電路應用剖析    

2.3.9  數(shù)據(jù)中心、智慧家居、智慧城市等領域集成電路應用剖析 

3 全球半導體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢

3.1  半導體集成電路產(chǎn)業(yè)在全球經(jīng)濟和社會中的地位

3.2  全球半導體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

3.2.1  產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模

3.2.2  技術發(fā)展現(xiàn)狀

3.2.3  研發(fā)及投資現(xiàn)狀

3.2.4產(chǎn)業(yè)結構與分布概況

3.2.5  產(chǎn)業(yè)格局與競爭現(xiàn)狀

3.3  全球半導體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

3.3.1  產(chǎn)業(yè)發(fā)展市場趨勢

3.3.2  產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局發(fā)展趨勢

3.3.3  技術發(fā)展趨勢

3.3.4  商業(yè)發(fā)展與市場競爭趨勢

4 中國半導體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢

4.1  半導體集成電路產(chǎn)業(yè)對中國經(jīng)濟社會發(fā)展的意義

4.2  中國半導體集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境

4.2.1  產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

4.2.2  產(chǎn)業(yè)政策

4.2.3  2022年國家政策及各省市出臺政策盤點分析-138

4.3  中國半導體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

4.3.1  產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模

4.3.2  產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展及競爭現(xiàn)狀

4.3.3  產(chǎn)業(yè)相關城市發(fā)展情況

4.3.4產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布與特點

4.3.5  產(chǎn)業(yè)資本市場

4.4中國半導體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

4.4.1  產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展趨勢

4.4.2  產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局發(fā)展趨勢

4.4.3  產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨勢

4.4.4  技術發(fā)展趨勢

4.4.5  產(chǎn)品市場發(fā)展趨勢與機遇

5 中國半導體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析與思考

5.1  中國半導體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要影響因素

5.1.1  國際外部影響因素

5.1.2  國內(nèi)內(nèi)部影響因素

5.1.3  產(chǎn)業(yè)內(nèi)在因素

5.1.4  技術和人才因素

5.2  中國半導體集成電路發(fā)展尚存不足和短板

5.2.1  產(chǎn)業(yè)不足與困境

5.2.2  企業(yè)問題

5.2.3  人才問題

5.2.4  產(chǎn)業(yè)瓶頸問題

5.3  中國半導體集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)

5.3.1  產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇

5.3.2  產(chǎn)業(yè)主要挑戰(zhàn)

5.4  中國半導體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考、建議和探討

5.4.1  產(chǎn)業(yè)發(fā)展的出路探索

5.4.2  產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考建議