劉讓賢主編的《幾何量公差配合與技術(shù)測(cè)量（應(yīng) 用型本科適用第2版）》圍繞幾何量測(cè)量技術(shù)、光滑 圓柱的尺寸公差與配合、幾何公差與幾何誤差檢測(cè)等 核 心知識(shí)，主要介紹了光滑圓柱的尺寸公差與配合、幾 何量測(cè)量技術(shù)、幾何公差與幾何誤差檢 測(cè)、表面粗糙度輪廓及其檢測(cè)、光滑限量規(guī)、滾動(dòng) 軸承的公差與配合、圓錐公差與檢測(cè)、圓 柱螺紋公差與檢測(cè)、圓柱齒輪公差與檢測(cè)、鍵和花鍵 聯(lián)結(jié)的公差與檢測(cè)等內(nèi)容，較為系統(tǒng)地 介紹了幾何量公差配合與技術(shù)測(cè)量的主要知識(shí)。各章 后均附有思考題與習(xí)題。本書表述新 穎，通俗易懂，例題頗多，方便自學(xué)。此次為修訂再 版。
本書可作為高等職業(yè)技術(shù)學(xué)院、職工大學(xué)的機(jī)械 設(shè)計(jì)與制造、模具設(shè)計(jì)與制造、數(shù)控技 術(shù)、機(jī)械制造與自動(dòng)化、機(jī)電一體化技術(shù)等專業(yè)的教 材，也可供普通高等工科院校的師生和 從事機(jī)械設(shè)計(jì)、機(jī)械制造工作的工程技術(shù)人員閱讀參 考，還可作為機(jī)械制造業(yè)從業(yè)人員的自 學(xué)用書。
